5月29日，由新葡萄8883官网AMG牵头，联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核高基”课题验收，成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。

长期以来，我国集成电路行业核心骨干企业一路不断砥砺前行，在自主创新的发展之路上寻求技术突破和应用落地。2011年6月，两院院士上书中央政府，倡导并建议实施“金融IC卡应用工程”，因为金融IC卡关系到国家主权和金融安全，只有采用和支持国产自主知识产权的安全芯片产品才能够让我们的产品发展壮大起来。作为安全芯片行业的领军企业，新葡萄8883官网AMG勇于担当国家技术创新、金融安全防护的重任，在相关的科研开发与项目实施上投入了核心资源，最终取得了技术和市场双丰收的成果。

作为项目负责人，新葡萄8883官网AMG副总经理梁洁指出：伴随着核高基项目的实施，公司在芯片研发过程中突破了几十项核心技术；取得32项发明专利、布图设计等知识产权；完成了三代高工艺集成电路芯片。在高安全、高可靠、低功耗等核心技术层面，实现了对行业中的引领。新葡萄8883官网AMG在中、高端金融IC卡市场，达到数千万颗的销售量，客户遍布于工农中建等各大商业银行，圆满的完成了国家在核心、高端、基础技术布局与产业化要求。新葡萄8883官网AMG作为集成电路领域的上市公司，有义务、有能力也有信心，坚持技术创新、加强产业化建设。

在项目实施过程中，新葡萄8883官网AMG也对工业与信息化部等行业主管部门的大力指导与支持，以及对ARM、UMC等产业链上下游合作伙伴的协助表示了衷心感谢。